新的泄漏揭示了高通 Snapdragon 8 Gen 4 的一些技术规格，例如它所配备的处理器。
这张特别的幻灯片揭示了如何 骁龙 8 第 4 代 将有两个不同的版本，并带有型号代码“SM8750“和”SM8750P“。
这封信“P在第二版 SoC 的型号代码中，可能代表“性能”，逻辑上对应于我们在之前版本中看到的“AC”版本 Snapdragon的 的SoC。
通过这张特殊的幻灯片，可以看出 骁龙 8 第 4 代 是用 台积电3nm制造工艺 （与之前型号的 4nm 相比）。
至于 中央处理器，似乎存在 2+6核心配置 正如我们从其平台上的测试中看到的 Geekbench的。我们仍然不知道所有八个核心是否都会 猎户座 或者它们是否会存在 两个奥里安人 和其他人 六皮质.
不同于 骁龙X 适用于笔记本电脑， SD8G4 必须符合便携式设备的温度和功率限制。无论核心配置如何， 第 4 代芯片 克服它 PCIE 3 针对 单核35% 和反对 多核测试中为 30% 发生在 Geekbench的.
继续，幻灯片还提到了新系列 高通 Adreno 8 GPU 与 7 系列相比，预计将在性能和性能方面提供多项改进。此外，该芯片还支持。 四通道 LPDRR5X RAM.
除上述内容外， 骁龙 8 第 4 代 有一个名为 “低功耗人工智能”（LPAI） 它负责持续使用音频、摄像头和传感器跟踪功能。除此之外，还会有一个相当强大的 NPU 在设备运行期间。
其他 SoC 功能包括支持 毫米波, 6GHz 以下 5G（版本 17）, 无线网络 7 (802.11be), 蓝牙5.4 και 超宽带（FastConnect 7900）.
有几家智能手机制造商将围绕这个特定的 SoC 打造自己的旗舰产品，其中 小米 成为首批发布配备新设备的公司之一 骁龙 8 第 4 代.
该设备将是 小米15 预计将于十月发布后不久正式公布 SD8G4 这也正式定于十月举行。
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